硅胶表层IMD手机壳技术加工工艺：

排版设计包装印刷图案(跟据模具做好定位)→包装印刷好的图案膜→将图案膜和硅胶一起放进硅胶模内→*化成型(*化时的温度在230度左右)→图案与硅胶紧密连接成型→开模后膜料会自动从产品表层脱离，电镀手机壳供应商，只留下图案在产品表层-清理-表层喷油(也可不喷)。

IMD就是指注塑成型表层装饰设计技术，是日本风行的表层装饰设计技术，电镀手机壳来图定做，主要用于家用电器、手机、控制面板、仪器车内仪表盘等的装饰设计。所谓IMD，就是将已包装印刷好的片材放进金属模(mold)内，然后将成型用树脂注入金属型铸内与片材紧密连接形成一体而固化成产品。

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IMD手机壳变形解决对策：

1、在PET薄膜可选择情况下，尽可能选择PET材质表面硬度为2H以内，让片材出现问题的零的可能性；

2 、TPU原料在成熟的工艺上除了收缩率大之外，不排除溶解温度过高或者过低，且冷却时间过短；

3、模具结构也非常重要，产品填料过多，电镀手机壳价钱，浇口进料不均，产品形状及厚薄不对称，产品脱模时还未冷却等原因。

硅胶手机套定制一般都是根据装配需要或是造型结构的需要单独开模生产的，这时图纸的完整和准确性十分重要，它直接确定了开模打样出来的硅胶套.是否能一次试装合格？装配的硅胶产品在设计时就要充分考虑装配时的配合度、松紧度、尺寸大小等。硅胶套如果设计过大则会出现贴机不紧密现象；硅胶手机套在设计时尽量做负公差，因为硅胶有弹性，电镀手机壳，尺寸过大装配起来就太松，容易脱落。尤其是工业硅胶制品，如果尺寸设计不合理，就直接影响了装配效果和产品使用性能。


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